征程照明揭秘LED显示屏背后的密码

1. 模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准

　　模拟热阻值与可靠度并非连带关系，热阻值系表现封装体能承载功耗，与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例，模拟热阻值即高达244℃/W ，但其小型化封装适合开关组件使用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂，专为LED显示屏行业打造的微型封装，所有数据完全符合国际公认JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准规定

　　2. 通过实验测试，GM(mSSOP)芯片表面温度接近GP(SSOP)

　　因LED发光效率日增，已不再需要用较大的电流换取亮度。以环温70℃，烧机168小时实验结果显示，灯驱合一，同面上件GM(mSSOP)封装 的MBI5120GM在驱动电流等于18.6mA时，芯片表面最高温度为84℃，换算结合点(junction)温度为111.8℃，远小于晶粒烧毁温度上限之150℃，亦小于建议最高安全操作温度125℃。相同条件下的灯驱分离设计，使用GP(SSOP)封装的MBI5024GP， 芯片表面最高温度为82℃ ，两者仅相差2℃。所以选用较小的电流搭配较高发光效率的LED，不仅能达到相同的亮度，而且能发挥节能的效果。此时缩小封装体积，不仅不会影响可靠度表现，而且还可以进一步实现降低成本的优势。

　　3. GM(mSSOP)封装实现灯驱合一，4大优势降成本并提升整体可靠度

　　以一般常见的P10/4扫户外屏来说，转用GM封装后，可以实现灯驱合一，并有以下优势(1)节省驱动板成本，(2)省去排针成本，(3) 省去焊点成本，(4)生产工序减少，人工成本降低 。由于灯驱合一设计不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封装的灯驱分离设计提高

　　4. GM(mSSOP)封装成功导入海外欧、美市场

　　GM封装自2013年起推广以来，除国内各大模块厂与工程商建立成功案例，顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec，等国际知名大厂陆续导入量产。

　　5. GM(mSSOP)封装将导入全产品线

　　聚积科技一直扮演着LED显示屏驱动芯片技术发展的领头羊，从世界第一颗S-PWM驱动芯片”MBI5030”、第一颗自带缓存的S-PWM驱动芯片”MBI5050”，到第一颗低转折电压节能驱动芯片”MBI5035”。追求不断创新、倾听客户声音、及满足客户需求是聚积科技一贯的使命与自我挑战。在其他竞争者仍停留在10年前0.5um半导体制程技术时， 聚积科技与世界第一晶圆代工的台湾积体电路(TSMC)，连手将制造工艺提升到0.18um，以达到全线产品皆可导入GM(mSSOP)封装。

　　6. 聚积科技积极投入研发，以协助客户创造价值

　　聚积科技每年投入巨额研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的GM(mSSOP)封装错误的认知与描述并非事实聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们将客户视为最重要的资产，协助客户创造价值为我们的使命，特此声明。

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